[发明专利]麦克风组件、主板与壳体的装配结构和终端设备在审

专利信息
申请号: 201810542845.1 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN108777835A 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 曾宪义 申请(专利权)人: 上海与德通讯技术有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 胡丽莉
地址: 201506 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例涉及通讯设备领域,公开了一种麦克风组件、主板与壳体的装配结构,麦克风组件与主板固定在壳体上,麦克风组件具有柔性电路板,麦克风组件的柔性电路板与主板之间设置有弹片连接器,且弹片连接器分别与柔性电路板和主板连接。本发明中,麦克风组件、主板与壳体的装配结构使组装更为方便快捷,对工人装配时的技术能力要求不高,减少了返工的可能性,降低了组装成本。
搜索关键词: 麦克风组件 主板 壳体 柔性电路板 装配结构 弹片连接器 组装 技术能力 通讯设备 终端设备 主板固定 返工 装配
【主权项】:
1.一种麦克风组件、主板与壳体的装配结构,所述麦克风组件与所述主板固定在壳体上,其特征在于:所述麦克风组件具有柔性电路板,所述麦克风组件的柔性电路板与所述主板之间设置有弹片连接器,且所述弹片连接器分别与所述柔性电路板和所述主板连接。
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