[发明专利]一种基于混沌流微混合芯片

摘要

本发明涉及一种基于混沌流微混合芯片，包括键合在一起的盖片和底片，盖片包括第一芯片进液口、第二芯片进液口、芯片出液口、多个新逆向U型“弯曲折叠”沟道和芯片出液沟道，底片包括T型预混合沟道和多个新U型“弯曲折叠”沟道，T型预混合沟道分别与第一芯片进液口和第二芯片进液口相连通，“T”型的下端为预混合沟道，预混合沟道与微混合单元连通，多组微混合单元排列连通在一起，最后一组微混合单元与芯片出液口连通。本发明仿照“马蹄变换”过程，设计微米级芯片结构，对流体进行“挤压拉伸”、“弯曲折叠”等操作，诱导在层流条件下的运动流体产生混沌流，进而促进混合效率的提升。

主权项

1.一种基于混沌流微混合芯片，包括键合在一起的盖片和底片，其特征在于：盖片包括第一芯片进液口、第二芯片进液口、芯片出液口、多个新逆向U型“弯曲折叠”沟道和芯片出液沟道，底片包括T型预混合沟道和多个新U型“弯曲折叠”沟道，所述T型预混合沟道似“T”型，“T”型的左右两端分别为第一进液沟道和第二进液沟道，分别与第一芯片进液口和第二芯片进液口相连通，“T”型的下端为预混合沟道，预混合沟道与最靠近T型预混合沟道的新U型“弯曲折叠”沟道的一端相连通，该新U型“弯曲折叠”沟道的两端与其相配合的新逆向U型“弯曲折叠”沟道的两端相连通，该新逆向U型“弯曲折叠”沟道的一端与下一组微混合单元的新逆向U型“弯曲折叠”沟道相连通，新U型“弯曲折叠”沟道与其相配合的新逆向U型“弯曲折叠”沟道组成一组微混合单元，多组微混合单元如上述方式连通，最后一组微混合单元的新逆向U型“弯曲折叠”沟道与芯片出液口连通。