[发明专利]一种M2M芯片在线补写方法有效

专利信息
申请号: 201810548891.2 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN108725866B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 陈兵;王刚 申请(专利权)人: 沈阳友联电子装备有限公司
主分类号: G06K1/12 分类号: G06K1/12;B65B15/04;B65B35/18;G06F8/61
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人: 陈福昌
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种M2M芯片在线补写方法及补写装置,其中,所述补写方法包括如下步骤:当检测到芯片写入装置中出现写入失败芯片时,芯片移动装置将所述写入失败芯片从芯片写入装置移入至废片盒;芯片写入装置将写入失败芯片所对应的数据补写至新芯片,此过程中,芯片移动装置在预留写入失败芯片对应的位置的同时将其它写入完成芯片依次地移入载带上的对应位置;当向载带移入一个或多个写入完成芯片后,移动载带;当新芯片补写完成后,芯片移动装置将新芯片移动至载带上预留的与其对应的位置。该M2M芯片在线补写方法及补写装置可有效减少设备停顿时间、降低设备故障率,提升产能。
搜索关键词: 一种 m2m 芯片 在线 补写 方法
【主权项】:
1.一种M2M芯片在线补写方法,用于对M2M芯片数据写入工序中写入失败的数据实时重新写入,并按顺序依次将写入完成芯片放入载带上的对应位置,其特征在于,包括如下步骤:(1)、当检测到芯片写入装置中出现写入失败芯片时,芯片移动装置将所述写入失败芯片从芯片写入装置移入至废片盒;(2)、向芯片写入装置移入新芯片,芯片写入装置将写入失败芯片所对应的数据补写至所述新芯片,在对新芯片进行补写时,芯片移动装置在预留写入失败芯片对应的位置的同时将其它写入完成芯片依次地移入载带上的对应位置;(3)、当向载带移入一个或多个写入完成芯片后,载带移动装置移动载带;(4)、当移入芯片写入装置的新芯片补写完成后,芯片移动装置将新芯片移动至载带上预留的与其对应的位置。
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