[发明专利]电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品在审
| 申请号： | 201810549000.5 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110551931A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张春萌;菅永喜;郭强 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C30/02 | 分类号： | C22C30/02;B22D17/00;C22C9/05;C23C22/00;H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘依云;乔雪微 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品，所述电子产品的结构部件的制备方法，该方法包括：(1)将铜合金原料组合物压铸成型得电子产品的结构部件初品；以所述铜合金原料组合物的总重量为基准，所述铜合金原料组合物包括Cu 30‑50重量％、Mn 25‑40重量％、Al 4‑6重量％、Ni 10‑17重量％、Si 0.01‑10重量％和Be 0.001‑0.03重量％；(2)将电子产品的结构部件初品在保护剂的溶液中进行浸渍，所述保护剂包括苯并三氮唑和2‑巯基苯并噻唑；(3)经表面处理得电子产品的结构部件。本发明的电子产品的结构部件可以通过盐雾测试，适于制作表面精度要求高的电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 结构部件 原料组合物 铜合金 保护剂 制备 表面精度要求 巯基苯并噻唑 浸渍 苯并三氮唑 压铸成型 盐雾测试 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品的结构部件的制备方法，其特征在于，该方法包括：/n(1)将铜合金原料组合物压铸成型得电子产品的结构部件初品；以所述铜合金原料组合物的总重量为基准，所述铜合金原料组合物包括Cu 30-50重量％、Mn 25-40重量％、Al4-6重量％、Ni 10-17重量％、Si 0.01-10重量％和Be 0.001-0.03重量％；/n(2)将步骤(1)中得到的电子产品的结构部件初品在保护剂的溶液中进行浸渍，所述保护剂包括苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑；/n(3)将步骤(2)中浸渍后的电子产品的结构部件初品经表面处理得电子产品的结构部件。/n
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