[发明专利]一种用于虚拟现实的显示芯片在审
| 申请号： | 201810549740.9 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108807473A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 邵蓉 | 申请（专利权）人： | 南京轩世琪源软件科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;G09G3/3225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及虚拟现实技术领域，尤其涉及一种用于虚拟现实的显示芯片。所述用于虚拟现实的显示芯片，包括：一个单晶硅基底（101）和一个驱动电路层（102）、位于驱动电路层（102）表面的一个键合区层（103）、一个阴极像素层（104）、一个彩色光发射层（105）、一个透明共阳极层（106）、一个单层薄膜封装层（107）、和一个玻璃封盖（108）。本发明的用于虚拟现实的显示芯片采用单晶硅作为基底，芯片的尺寸小于1英寸，有利于显示芯片与虚拟现实终端的集成，携带方便，便于实现虚拟现实设备的小型化和轻型化。 | ||
| 搜索关键词： | 显示芯片 虚拟现实 单晶硅 驱动电路层 基底 阴极 虚拟现实技术 虚拟现实设备 彩色光发射 玻璃封盖 单层薄膜 携带方便 封装层 共阳极 键合区 像素层 芯片 终端 透明 | ||
【主权项】：
1.一种用于虚拟现实的显示芯片，其特征在于，所述用于虚拟现实的显示芯片，包括： 一个单晶硅基底（101）和一个驱动电路层（102）、位于驱动电路层（102） 表面的一个键合区层（103）、一个阴极像素层 （104）、一个彩色光发射层（105）、一个透明共阳极层（106）、一个单层薄膜封装层（107）、和一个玻璃封盖（108）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
