[发明专利]一种三维板表面贴膜方法及三维板在审
| 申请号： | 201810552969.8 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108773062A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 易和平;周伟杰;李志成 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维板表面贴膜方法，包括：将待贴膜片的非贴合面贴到卷膜一面，使待贴膜片的贴合面朝向外侧；将待贴膜片的贴合面与三维板表面上对应位置对准，通过下压卷膜，将待贴膜片贴合到三维板表面，并将卷膜揭下。本发明三维板表面贴膜方法，能够方便地在三维板表面贴膜，解决了现有技术存在的问题。本发明还公开了一种通过上述方法制作的三维板。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 板表面 贴膜片 贴膜 贴合面 卷膜 非贴合面 位置对准 贴合 压卷 制作 | ||
【主权项】：
1.一种三维板表面贴膜方法，其特征在于，包括：将待贴膜片的非贴合面贴到卷膜一面，使所述待贴膜片的贴合面朝向外侧；将所述待贴膜片的贴合面与三维板表面上对应位置对准，通过下压所述卷膜，将所述待贴膜片贴合到所述三维板表面，并将所述卷膜揭下。
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