[发明专利]一种孔隙率高的碳化硅多孔陶瓷制备方法有效
申请号: | 201810553667.2 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN108484210B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 肖克生 | 申请(专利权)人: | 阜阳市鑫源建材有限公司 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B35/565;C04B35/622 |
代理公司: | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人: | 宋宇晴 |
地址: | 236000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: |
本发明公开了一种孔隙率高的碳化硅多孔陶瓷制备方法,其特征在于,用硅树脂对莫来石和丝瓜络进行改性,其三维网状结构会将莫来石颗粒和丝瓜络管状纤维包覆在其中,形成互相穿插的三维结构,当温度高于600℃时,硅树脂主链发生降解形成SiO |
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搜索关键词: | 一种 孔隙率 碳化硅 多孔 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种孔隙率高的碳化硅多孔陶瓷制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将以重量份计的5‑10份丝瓜络放入30‑50份的稀盐酸溶液中浸泡15‑25h,然后煮10‑30min后,滤掉溶液,将丝瓜络反复清洗至中性后放入烘箱,在70‑100℃下烘干10‑15 h,得到处理过的干丝瓜络;(2)将步骤(1)所得干丝瓜络加入到30‑50份水溶性酚醛树脂中,充分浸没20‑30h,将浸渍过后的丝瓜络取出,放入烘箱中,在90‑110℃烘干下烘干8‑10h;然后将其转入到高温电阻炉里面,在180‑220℃下预氧化1‑3 h,通入保护气体 N2,在500‑600 ℃下炭化5‑15min;(3)将10‑20份莫来石在80‑120℃下真空干燥10‑20h,去除水分后,加入8‑15份硅树脂粉末和步骤(2)所得物进行球磨混合10‑20h,让莫来石和丝瓜络表面均匀地吸附硅树脂涂层;(4)将80‑120份碳化硅球磨10‑15h后,与步骤(3)所得物混合球磨1‑3h,待混合物混合均匀后,称取一定量的混合物,利用干法压片机压制成型,其成型压力为 20‑40MPa,保压时间为1‑3min;(5)将步骤(4)所得压制好的样品置于80‑120℃的烘箱中放置10‑15h后,转入到马弗炉中进行升温烧制,升温速率为3‑5℃/min,当温度达到250‑350℃时保温1‑2h,600‑800℃时保温1‑2h,1200‑1400℃时保温1‑2h,最后以4‑6℃/min的速率冷却至室温即可。
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