[发明专利]径向充磁单侧磁控电阻点焊装置有效

专利信息
申请号: 201810553987.8 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN108655552B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 祁麟;李永兵;李方舟;楼铭;雷海洋 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种径向充磁单侧磁控电阻点焊装置,包括:用于生成径向磁场的至少一块永磁体单元、电极杆和电极帽,电极帽设置于电极杆末端,永磁体单元中心对称分布于电极帽周围,磁力线穿过对称轴且永磁体单元的底部为熔核区域,该熔核区域内有效搅拌磁场作用方向为径向。本发明中永磁体单元采用径向充磁方式,仅需单侧布置在任意一侧即可在有效焊接区域获得更强的径向有效磁场,焊接时径向外加磁场与轴向焊接电流产生的洛伦兹力对焊核熔化金属进行非接触电磁搅拌,使金属流体做高速旋转运动冲刷焊核边界,增大熔核直径并降低温度梯度;冷却结晶阶段液态金属持续做惯性流动,通过打碎枝晶细化晶粒组织,显著提升焊接接头质量。
搜索关键词: 径向 充磁 单侧磁控 电阻 点焊 装置
【主权项】:
1.一种径向充磁单侧磁控电阻点焊装置,其特征在于,包括:用于生成径向磁场的至少一块永磁体单元、电极杆和电极帽,其中:电极帽设置于电极杆的末端,永磁体单元中心对称分布于电极帽周围,其充磁方向沿径向,磁力线穿过对称轴且永磁体单元的底部为熔核区域,该熔核区域内有效搅拌磁场为径向。
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