[发明专利]带粘贴装置和带粘贴方法有效

专利信息
申请号: 201810554267.3 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN109426016B 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 浜田隆二;足立聪 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王亚爱
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种带粘贴装置,该带粘贴装置具备:支撑台(15),由上表面(15a)支撑基板(3)的端部区域,形成于上表面(15a)的多个吸引口(16)贯通到连通空间(17);轴构件(18),插入连通空间(17);吸引机构,与连通空间(17)连通,并通过吸引口(16)吸引基板(3)的下表面;以及带粘贴单元(贴附机构5),将带切片(2b1)和隔膜(2a)一起向基板(3)按压并粘贴,且将隔膜(2a)从进行了粘贴的带切片(2b1)提拉并剥离。而且,支撑台(15)通过变更将轴构件(18)插入到连通空间(17)的插入量,从而能够变更吸附基板(3)的吸附区域的长度(Lv)。
搜索关键词: 粘贴 装置 方法
【主权项】:
1.一种带粘贴装置,具备:支撑台,在上表面以给定间隔形成多个吸引口,在内部形成在长度方向上延伸且一端从侧面向外部开口的连通空间,多个所述吸引口从所述上表面贯通到所述连通空间,由所述上表面支撑由膜状构件构成的基板的端部区域;轴构件,从所述连通空间的开口插入;吸引机构,与所述连通空间连通,并通过所述吸引口吸引所述基板的所述端部区域的下表面;以及带粘贴单元,将部件接合用的带切片和贴附于所述带切片的隔膜一起向所述基板的所述端部区域按压并粘贴,且将所述隔膜从进行了粘贴的所述带切片提拉并剥离,所述支撑台通过变更将所述轴构件插入到所述连通空间的插入量,从而能够变更吸附所述基板的所述端部区域的吸附区域的长度。
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