[发明专利]建立晶圆格点的方法有效
| 申请号： | 201810554482.3 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108831877B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 邓国贵;陈燕鹏;于世瑞 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种建立晶圆格点的方法，涉及半导体集成电路制造工艺，包括：步骤S1，对晶圆进行层间对准量测，获得所述晶圆上多个曝光区内的多个套刻标记的位置坐标；步骤S2，所述晶圆在扫描电镜上做多个点的对准，获得所述晶圆的所述多个曝光区之间的位置信息；以及步骤S3，根据所述晶圆上所述多个曝光区内的所述多个套刻标记的位置坐标和所述晶圆的所述多个曝光区之间的位置信息拟合出晶圆格点；以使晶圆格点更加准确反映曝光后的晶圆上的每个点的位置信息。 | ||
| 搜索关键词： | 建立 晶圆格点 方法 | ||
【主权项】：
1.一种建立晶圆格点的方法，其特征在于，包括：步骤S1，对晶圆进行层间对准量测，获得所述晶圆上多个曝光区内的多个套刻标记的位置坐标；步骤S2，所述晶圆在扫描电镜上做多个点的对准，获得所述晶圆的所述多个曝光区之间的位置信息；以及步骤S3，根据所述晶圆上所述多个曝光区内的所述多个套刻标记的位置坐标和所述晶圆的所述多个曝光区之间的位置信息拟合出晶圆格点。
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