[发明专利]智能双臂固晶系统在审
申请号: | 201810554807.8 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN110556307A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 唐文轩;曾智军;王平 | 申请(专利权)人: | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 44363 广东华商律师事务所 | 代理人: | 齐勇挺 |
地址: | 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种智能双臂固晶系统及固晶机,为解决现有产品效率低,成本高等问题而设计。本发明智能双臂固晶系统包括:固晶控制机构和顶针控制机构,固晶控制机构包括:旋转机构、升降机构和摆臂,摆臂包括:第一摆臂和第二摆臂,摆臂的自由端安装有用于吸晶和固晶的吸嘴。升降机构包括第一升降机构和第二升降机构。自动调节顶针机构包括:顶针机构和自动调节机构。本发明通过旋转机构实现了两个摆臂的旋转运动精度,通过两个升降机构分别实现了两个摆臂的垂直运动精度,通过顶针控制机构实现了顶针的精确定位。本发明固晶机包括上述的智能双臂固晶系统。本发明固晶机极大提高了生产效率和产品品质,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 摆臂 固晶 升降机构 顶针 固晶机 双臂 顶针机构 旋转机构 智能 自动调节机构 产品品质 产品效率 生产效率 自由端 吸嘴 | ||
【主权项】:
1.一种固晶机,其特征在于,包括:固晶控制机构和顶针控制机构;/n所述固晶控制机构包括:旋转机构、升降机构和摆臂机构,所述摆臂机构的自由端安装有用于吸晶和固晶的吸嘴,所述升降机构包括分别设置在所述旋转机构两侧的第一升降机构和第二升降机构,所述摆臂机构包括第一摆臂机构和第二摆臂机构;/n所述旋转机构驱动所述第一摆臂机构和所述第二摆臂机构在同一平面或相互平行或者成一定角度的两个平面上摆动或者旋转,所述第一升降机构驱动所述第一摆臂机构进行升降运动,所述第二升降机构驱动所述第二摆臂机构进行升降运动;/n所述吸嘴随着所述摆臂机构一起做摆动或者旋转以及升降运动,完成吸晶固晶动作;第一摆臂机构的吸嘴吸晶的同时第二摆臂机构的吸嘴固晶,第一摆臂机构的吸嘴固晶的同时第二摆臂机构的吸嘴吸晶,极大提高效率;/n所述顶针控制机构包括:顶针机构和顶针自动调节机构;/n所述顶针自动调节机构驱动顶针机构做平面运动;/n所述固晶控制机构和顶针控制机构在配合吸嘴吸取芯片时,所述顶针控制机构控制的顶针始终与所述固晶控制机构控制的吸嘴保持同心。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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