[发明专利]高性能无卤阻燃PC导电材料及其产品在审
| 申请号： | 201810554912.1 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN110551373A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 马海丰 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L51/04;C08K13/02;C08K5/5313;C08K5/521;C08K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料技术领域，具体地说是一种高性能无卤阻燃PC导电材料及其产品。所述高性能无卤阻燃PC导电材料，其包括：PC树脂、炭黑、次磷酸盐阻燃剂、磷酸酯阻燃剂、有机硅阻燃剂及增韧剂。所述产品，其为经高性能无卤阻燃PC导电材料成型后产生的产品。通过加入复配的阻燃剂及增韧剂，能够制备出一种高性能的无卤阻燃PC导电材料，阻燃等级能够达到0.8mmV‑0等级，冲击强度能够达至20KJ/m | ||
| 搜索关键词： | 导电材料 无卤阻燃 增韧剂 阻燃剂 高分子材料技术 磷酸酯阻燃剂 有机硅阻燃剂 次磷酸盐 高阻燃性 体积电阻 复配 炭黑 阻燃 制备 成型 | ||
【主权项】：
1.一种高性能无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，按重量份数表示包括：/n
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