[发明专利]激光切割方法有效
| 申请号： | 201810555628.6 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108581189B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡旻哲;赖世伦 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B27/28 | 分类号： | G02B27/28;B23K26/042;B23K26/38 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 激光切割方法系应用于切割偏光片。激光切割方法包含：提供非线偏振光线；将非线偏振光线通过偏振调整元件而调整为第一线偏振光线；以及藉由第一线偏振光线切割偏光片。藉此，被切割的偏光片实质上会将第一线偏振光线吸收，以避免于应用光束对偏光片进行切割时，光束会因为对焦不良而击伤位于偏光片后的基材，进而提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光切割方法，应用于切割一偏光片，该激光切割方法，其特征在于，包含：提供一非线偏振光线；将该非线偏振光线通过一偏振调整元件而调整为一第一线偏振光线；以及藉由该第一线偏振光线切割该偏光片。
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