[发明专利]一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板及其制作方法

摘要

本发明提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：S1、开料，制得各内层板；将隔离位处的铜蚀刻除去形成隔离区；S2、制得多层生产板；S3、在多层生产板上对应盲孔位处钻盲孔，且在多层生产板上钻通孔；S4、采用沉铜和整板电镀工艺使多层生产板上的通孔金属化；S5、采用整板填孔电镀工艺对盲孔镀铜，使盲孔金属化；S6、在多层生产板上制作外层线路图形，并电镀铜和电镀锡；S7、退膜，在多层生产板上制作用于遮挡盲孔孔口的盖孔图形；S8、通过蚀刻除去多层生产板上裸露的铜面，然后退锡和退去盖孔图形的膜后，在多层生产板上制得外层线路；S9、制得印制电路板成品。本发明还提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板。

主权项

1.一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板上设有盲孔，构成印制线路板的内层板中内层板上用于制作盲孔的区域称为盲孔位，与盲孔孔底相邻的内层板称为内层隔离板，所述内层隔离板与盲孔孔底相邻的一面且与盲孔孔底相对的区域称为隔离位；所述制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，制得各内层板；且在制作所述内层隔离板的内层线路时将隔离位处的铜蚀刻除去形成隔离区；S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；S3、采用控深钻孔方式在多层生产板上对应盲孔位处钻盲孔，且在多层生产板上按产品设计需要钻通孔；S4、采用沉铜和整板电镀工艺使多层生产板上的通孔金属化；S5、采用整板填孔电镀工艺对盲孔镀铜，使盲孔金属化；S6、在多层生产板上制作外层线路图形，并电镀铜和电镀锡；S7、退去构成外层线路图形的膜，然后在多层生产板上制作用于遮挡盲孔孔口的盖孔图形；S8、通过蚀刻除去多层生产板上裸露的铜面，然后退锡和退去盖孔图形的膜后，在多层生产板上制得外层线路；S9、对多层生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型加工，制得印制电路板成品。