[发明专利]超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法有效
| 申请号： | 201810557233.X | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108828430B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 于东明;乔彦彬;马强;李建强;陈燕宁;张海峰;赵东艳 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G06K7/10;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;王芳 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法，超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统包括：上位机、读写器、温箱以及远场天线。上位机内置有控制软件；读写器一端与上位机通信连接；温箱内部具有温度，且温箱的一侧具有玻璃窗口；以及远场天线与读写器的另一端通信连接，且远场天线朝向温箱的玻璃窗口；其中，多颗RFID标签芯片放置于温箱内，且上位机的控制软件能够控制读写器通过远场天线透过玻璃窗口对温箱内的多颗RFID标签芯片进行可靠性测试。借此，本发明的超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统，提高了测试效率，且提升了可靠性测试能力。 | ||
| 搜索关键词： | 超高频 rfid 标签 芯片 可靠性 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统，其特征在于，包括：上位机，其内置有控制软件；读写器，其一端与所述上位机通信连接；温箱，其内部具有温度，且所述温箱的一侧具有玻璃窗口；以及远场天线，其与所述读写器的另一端通信连接，且所述远场天线朝向所述温箱的所述玻璃窗口；其中，多颗RFID标签芯片放置于所述温箱内，且所述上位机的所述控制软件能够控制所述读写器通过所述远场天线透过所述玻璃窗口对所述温箱内的所述多颗RFID标签芯片进行可靠性测试。
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