[发明专利]芯片引脚的柔性制造方法

摘要

本发明涉及一种工业制造方法，更具体地说，涉及一种用于对功率芯片的引脚实现加工作业的方法。本发明芯片引脚的柔性制造流水线，包括：工作台、用于提供功率芯片的供料机构、对所述功率芯片的引脚实现折弯的折弯机构、对所述引脚实现剪切的剪切机构、对所述功率芯片实现搬运的步进送料机构，所述供料机构固连于所述工作台，所述供料机构的轨道连接到所述步进送料机构，所述步进送料机构的侧边设置有所述折弯机构和剪切机构。芯片引脚的柔性制造流水线，用于实现功率芯片引脚的全自动折弯和剪切，实现无人化作业、工作效率高、成型精度高。

主权项

1.一种芯片引脚的柔性制造方法，其特征在于，包括：工作台、用于提供功率芯片的供料机构、对所述功率芯片的引脚实现折弯的折弯机构、对所述引脚实现剪切的剪切机构、对所述功率芯片实现搬运的步进送料机构，所述供料机构固连于所述工作台，所述供料机构的轨道连接到所述步进送料机构，所述步进送料机构的侧边设置有所述折弯机构和剪切机构；包括以下步骤：1）所述推料气缸的活塞杆伸出，所述推杆进入所述推料孔后，推动位于所述料夹的最下部的所述功率芯片进入所述轨道中，所述功率芯片沿着所述轨道滑至所述步进送料机构的所述备料工位；2）所述送料气缸的活塞杆处于缩回状态；所述棘爪在所述弹簧的推力作用下而贴于所述送料滑块；接着所述送料气缸的活塞杆伸出，所述棘爪推动所述功率芯片进给一段距离，使所述功率芯片从所述备料工位移动到所述折弯工位；3）所述送料气缸的活塞杆缩回，所述棘爪在退回的过程中，接触到所述功率芯片后而压缩所述弹簧，使得所述棘爪可以退回到原位；从而使所述棘爪分别对应于所述备料工位、折弯工位、剪切工位、出料工位；接着又有一个所述功率芯片进入所述备料工位；4）所述折弯机构对所述引脚实现折弯作业；所述引脚位于所述上模和下模之间；所述一号气缸的活塞杆的末端固连于所述上模，所述上模活动连接于所述一号支架，所述一号气缸的活塞杆伸出驱动所述上模向所述下模所在方向运动，所述上模和下模合拢，实现对所述引脚的挤压变形；所述剪切机构的工作过程：所述功率芯片位于所述剪切工位，所述引脚位于所述切刀和托板之间；所述二号气缸的气缸体固连于所述二号支架，所述竖直导轨竖直布置于所述二号支架，所述上下滑块活动连接于所述竖直导轨，所述二号气缸的活塞杆的末端固连于所述上下滑块，所述二号气缸的活塞杆伸出，所述预紧块和切刀向所述引脚方向运动；由于所述预紧块比所述切刀先接触到所述引脚，所述预紧块在所述预紧弹簧的推力作用下，所述预紧块和托板实现对所述引脚的夹紧固定；接着，所述切刀继续向下运动，所述切刀的向下冲击力实现了对所述引脚的剪切作业；5）所述送料气缸的活塞杆伸出，使所述棘爪推动所述功率芯片进给一段距离；使原本处于所述折弯工位的所述功率芯片到达所述剪切工位，使原本处于所述备料工位的所述功率芯片到达所述折弯工位；6）所述送料气缸的活塞杆缩回，所述棘爪退回到原位；7）所述剪切机构对所述引脚实现剪切作业；而后，所述送料气缸的活塞杆伸出，使所述棘爪推动所述功率芯片进给一段距离；使原本处于所述剪切工位的所述功率芯片到达所述出料工位，使原本处于所述折弯工位的所述功率芯片到达所述剪切工位，使原本处于所述备料工位的所述功率芯片到达所述折弯工位；接着，所述送料气缸的活塞杆缩回，所述棘爪退回到原位；8）周而复始地重复步骤1）至7），所述送料气缸不断的伸出、缩回，实现对所述引脚的不断折弯、剪切、输出。