[发明专利]一种防止磨脚跟和掉跟的后跟贴在审
| 申请号： | 201810561205.5 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN108542044A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 马庆峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市中荣威科技有限公司 |
| 主分类号： | A43B23/00 | 分类号： | A43B23/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 戴翔 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止磨脚跟和掉跟的后跟贴，包括后跟贴本体，所述后跟贴本体的上下表面分别设有卡位面和黏胶固定面，所述卡位面包括呈阶梯式升序排列的针刺阵，针刺阵与后跟贴本体呈特定倾斜角度，针刺阵包括低针刺阵、中针刺阵和高针刺阵，所述后跟贴本体的下端部构型与人体脚后跟构型相配合设置。本发明属于鞋类附件技术领域，具体是提供了一种实用性高、使用便捷、适配度高、舒适性强、真正实现适配于各种鞋型和各种脚型、全面解决鞋体磨脚和不跟脚等问题的后跟贴。 | ||
| 搜索关键词： | 后跟 针刺 卡位面 构型 脚跟 附件技术领域 人体脚后跟 配合设置 全面解决 上下表面 升序排列 固定面 阶梯式 适配度 舒适性 下端部 脚型 适配 鞋类 鞋体 鞋型 黏胶 | ||
【主权项】：
1.一种防止磨脚跟和掉跟的后跟贴，包括后跟贴本体，其特征在于：所述后跟贴本体的上下表面分别设有卡位面和黏胶固定面，所述卡位面包括呈阶梯式升序排列的针刺阵，针刺阵与后跟贴本体呈特定倾斜角度，针刺阵包括低针刺阵、中针刺阵和高针刺阵，所述后跟贴本体的下端部构型与人体脚后跟构型相配合设置。
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