[发明专利]一种新型无引线键合的MEMS传感器封装方法

摘要

本发明公开了一种新型无引线键合的MEMS传感器封装方法,属于微电子机械系统或半导体制造领域。该方法中单晶圆MEMS传感器电极采用可锡焊电极，同时采用表面贴装技术直接将未保护的单晶圆MEMS传感器芯片组装到PCB或基板上，并通过在PCB或基板上打孔的方法暴露传感器的敏感区域以确保传感器封装后可以正常工作。本方法采用表面贴装技术进行组装，提高了组装效率，节约了时间与成本，使得良率大幅提高、成本大幅降低。同时该方法具备高产品可靠性，确保传感器在恶劣工作环境下(如水下)不会因为引线断裂而失效，特别适合面向海洋应用的传感器。

主权项

1.一种新型无引线键合的MEMS传感器封装方法，其特征在于，该过程包括：至少一个敏感区域暴露的单晶圆MEMS传感器芯片，至少一个基板或电路板，基板或电路板上至少有一个通孔，其它必要的电子元器件或ASIC芯片，至少一个封装模具或制具，至少一种封装材料。所述方法具体包括如下步骤：第一步，加工单晶圆MEMS传感器芯片，传感器芯片的电极均为可锡焊电极；第二步，加工含有通孔的基板或电路板，所述基板或电路板上有与MEMS传感器芯片电极对应的可锡焊电极；第三步，采用表面贴装工艺，将必要的电子元器件或ASIC芯片贴装在基板或PCB板上，同时将MEMS传感器也面对面贴装在基板或PCB板上，确保传感器芯片的敏感结构与基板或PCB板上的通孔位置对准，MEMS传感器芯片上的可锡焊电极与基板或PCB板上相应的可锡焊电极对准；第四步，在MEMS传感器芯片上的可锡焊电极与基板或PCB板上相应的可锡焊电极之间进行锡焊组装；第五步，设计并加工相应的模具，将完成MEMS传感器芯片贴装与焊接的基板或PCB板放入模具或制具中，往其中注入封装材料且完全覆盖已经组装的MEMS传感器，并除泡、固化后，得到封装的MEMS传感器产品。