[发明专利]贴合装置及使用该贴合装置的元件贴合方法有效
申请号: | 201810563924.0 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN108724692B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 王世铭 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种贴合装置,包括:上盖;上压头,可活动地设置于该上盖内,用于固定一第一待贴合元件;下平台,用于与该上盖配合形成一第一容置腔;下压头,设置于该下平台上并在下平台与上盖配合形成该第一容置腔时位于该第一容置腔内,该下压头与该下平台配合形成一第二容置腔,该下压头包括一与该上压头相对设置的下载台,该下载台用于承载一第二待贴合元件,该下载台上开设有贯通该下载台的真空孔;内载台,可活动地设置于该第二容置腔内,该内载台上设置有密封柱,所述密封柱用于在所述第一容置腔与所述第二容置腔的真空状态相同时封堵所述真空孔。本发明还提供使用该贴合装置的元件贴合方法。 | ||
搜索关键词: | 贴合 装置 使用 元件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种贴合装置,其特征在于,包括:上盖;上压头,可活动地设置于所述上盖内;下平台,用于与所述上盖配合形成一第一容置腔;下压头,设置于所述下平台上并在所述下平台与所述上盖配合形成所述第一容置腔时位于所述第一容置腔内,所述下压头与所述下平台配合形成一第二容置腔,所述下压头包括一与所述上压头相对设置的下载台,所述下载台上开设有贯通所述下载台的真空孔;内载台,可活动地设置于所述第二容置腔内,所述内载台上设置有密封柱,所述密封柱用于在所述第一容置腔与所述第二容置腔的真空状态相同时封堵所述真空孔。
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