[发明专利]一种3000A半导体器件的功率循环试验系统

摘要

本发明公开了一种3000A半导体器件的功率循环试验系统。该系统包括：焊接式半导体器件测试柜、压接式半导体器件测试柜、控制柜和水冷系统；控制柜与焊接式半导体器件测试柜或压接式半导体器件测试柜电连接；控制柜内的电源放置区设置3000A直流电源；水冷系统通过管道与测试柜连接；焊接式半导体器件测试柜的内部设置多组待测焊接式半导体器件组，每组所述待测焊接式半导体器件组均包括多个待测焊接式半导体器件；压接式半导体器件测试柜的内部设置多组待测压接式半导体器件组，每组待测压接式半导体器件组均包括多个待测压接式半导体器件。本发明可同时测试三个以上数量的半导体器件，测试效率高；能够满足对不同封装形式的器件的测试的需求；操作简单。

主权项

1.一种3000A半导体器件的功率循环试验系统，其特征在于，包括：焊接式半导体器件测试柜、压接式半导体器件测试柜、控制柜和水冷系统；所述控制柜与所述焊接式半导体器件测试柜或所述压接式半导体器件测试柜电连接；所述焊接式半导体器件测试柜的内部从上到下依次设置多个第一测试区；每个所述第一测试区内均设置一组待测焊接式半导体器件组，每个所述待测焊接式半导体器件组均包括多个待测焊接式半导体器件；所述待测焊接式半导体器件组与所述水冷系统通过管道连接；当待测半导体器件为焊接式半导体器件时，所述待测焊接式半导体器件组通过第一测量线路接口与所述控制柜电连接；所述压接式半导体器件测试柜的内部设置多个第二测试区；每个所述第二测试区内均设置一组待测压接式半导体器件组，每个所述待测压接式半导体器件组均包括多个待测压接式半导体器件；所述待测压接式半导体器件组与所述水冷系统通过管道连接；当待测半导体器件为压接式半导体器件时，所述待测压接式半导体器件组通过第二测量线路接口与所述控制柜电连接；所述控制柜内设置测量控制区、电源放置区和开关控制区；所述测量控制区为一个封闭的区域；所述测量控制区内设置数据采集装置和移动终端；所述数据采集装置与所述待测焊接式半导体器件组或所述待测压接式半导体器件组电连接，用于采集待测电导体器件的电流、电压和温度；所述移动终端与所述数据采集装置电连接，用于对所述电流、所述电压和所述温度进行处理、存储和显示；所述电源放置区内设置3000A直流电源；所述开关控制区内设置多个控制支路区，每个控制支路区内设置一个控制支路，每个所述控制支路对应连接一组所述待测焊接式半导体器件组或一组所述待测压接式半导体器件组，每个控制支路还分别与所述移动终端和所述3000A直流电源连接。