[发明专利]一种多阶盲孔HDI板制作方法

摘要

本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法，多阶盲孔的阶数N≥2，印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得内层板；S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔；S3、在底层内层板顶部层压第二层内层板，采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的二层通孔，重复层压并依次激光钻孔，得到具有N阶盲孔的多层生产板；S4、使N阶盲孔金属化；S5、进行后续处理得到印制电路板成品。

主权项

1.一种多阶盲孔HDI板的制作方法，其特征在于，所述多阶盲孔的阶数N≥2，所述印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，所述制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，并将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得各内层板；S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对所述底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔，所述底层盲孔底部封闭；S3、在所述底层内层板顶部层压第二层内层板，对所述第二层内层板采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的二层通孔，所述二层通孔与所述底层盲孔连通形成二阶盲孔，重复层压并依次激光钻孔，得到具有N阶盲孔的多层生产板；S4、采用整板填孔电镀工艺对N阶盲孔镀铜，使所述N阶盲孔金属化；S5、采用现有技术对多层生产板进行后续处理得到印制电路板成品。