[发明专利]一种基于铝碲合金的存储器双向选通管及其制备方法有效
申请号: | 201810565647.7 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN108735774B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 冯洁;高天 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于铝碲合金的存储器双向选通管及其制备方法,该选通管包括:衬底(1);在衬底(1)上方形成布线沟槽,并沉积扩散阻挡层(3),扩散阻挡层(3)覆盖全部布线沟槽表面,钨布线下电极(2)设置在布线沟道中,与扩散阻挡层(3)接触;绝缘层(4),设置在钨布线下电极(2)暴露的表面上,且与钨布线下电极(2)相接触,绝缘层(4)内设置有两个钨栓塞(5),并且两个钨栓塞的侧壁被扩散阻挡层(3)覆盖,其中一个钨栓塞(5)利用阈值转变层(6)覆盖且与布线下电极(2)相接触,另一个钨栓塞(5)用惰性金属材料覆盖且与布线下电极(2)接触,形成下电极引线(7);上电极(8),设置在阈值转变层(6)上。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 合金 存储器 双向 选通管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于铝碲合金的存储器双向选通管,包括:衬底(1);在所述衬底(1)上方形成布线沟槽,并沉积扩散阻挡层(3),所述扩散阻挡层(3)覆盖了全部布线沟槽表面,布线下电极(2)设置在所述布线沟槽之中,与所述扩散阻挡层(3)接触;绝缘层(4),设置在所述布线下电极(2)暴露的表面之上,且与所述布线下电极(2)相接触,所述绝缘层(4)内设置有两个钨栓塞(5),并且这两个钨栓塞的侧壁被扩散阻挡层(3)覆盖,其中一个钨栓塞(5)利用阈值转变层(6)覆盖且与所述布线下电极(2)相接触,另一个钨栓塞(5)则用惰性金属材料覆盖且与所述布线下电极(2)接触,形成下电极引线(7);上电极(8),设置在所述阈值转变层(6)之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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