[发明专利]显示模组及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 201810566058.0 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN108807474A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 张伟 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;G06F3/041 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种显示模组及其制作方法、显示装置,所述显示模组包括:柔性基板;设置于所述柔性基板上的发光器件层;设置于所述发光器件层上的封装层;直接接触设置于所述封装层上的触控功能层;直接接触设置于所述触控功能层上的偏光片。因所述触控功能层是直接接触设置于所述封装层上,所述偏光片是直接接触设置于所述触控功能层上,则在所述封装层、所述触控功能层和所述偏光片两两之间无需额外的粘合胶层,因此,所述显示模组能够减少粘合胶层的使用,所述显示模组的膜层数少以及膜层厚度薄,从而改善显示模组在弯折过程中易出现膜层分离或分裂的现象,提高显示装置的可弯折特性。 | ||
搜索关键词: | 显示模组 触控功能层 封装层 显示装置 偏光片 发光器件 柔性基板 粘合胶层 膜层 可弯折 膜层数 弯折 制作 分裂 | ||
【主权项】:
1.一种显示模组,其特征在于,包括:柔性基板;设置于所述柔性基板上的发光器件层;设置于所述发光器件层上的封装层;直接接触设置于所述封装层上的触控功能层;以及直接接触设置于所述触控功能层上的偏光片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的