[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201810567459.8 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110534872B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 卢盈维;方柏翔;陈冠达 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件，用于将天线结构及调整结构配置于一承载结构上，且该天线结构包含位于不同层的天线本体与馈入线、及连通各层间以电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱，其中，该调整结构自该馈入线延伸出，以改善该天线本体的频宽。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：/n承载结构；/n天线结构，其结合该承载结构并包含天线本体、馈入线及电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱；以及/n调整结构，其结合该承载结构并自该馈入线延伸出，以供调整该天线本体的频宽。/n
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