[发明专利]一种二极管电极生产制造方法

摘要

本发明涉及半导体生产技术领域，具体的说是一种二极管电极生产制造方法，该工艺采用的光刻机包括第一固定壳体、传送机构、第二固定壳体、刻蚀机构、送料机构、密封机构、调整机构及光刻机构，第一固定壳体内设有光刻机构。第二固定壳体内设有刻蚀机构，能够有效利用投影的硅胶板进行刻蚀，制作实体产品。第一固定壳体和第二固定壳体之间设有传送机构，能够保持第一固定壳体和第二固定壳体的密封性的同时，将第一固定壳体内投影好的硅胶板传送至第二固定壳体内刻蚀，实现连续化生产。第一固定壳体内利用送料机构进行送料，送料的同时，利用密封机构保持密封，密封机构打开的时候，同时保证不会有外界光投入，保证进料时的密封性。

主权项

1.一种二极管电极生产制造工艺，其特征在于：该工艺包括如下步骤：步骤一：采用已做完硼、磷扩散的衬底硅片，在匀胶机上涂布BP218光刻胶；步骤二：步骤一中涂胶完成后，在90℃条件下，进行烘干；步骤三：步骤二中硅片烘干后，通过光刻机对硅片进行曝光16s～20s；步骤四：步骤三中曝光结束后，将硅片放入显影液显影；步骤五：步骤四中完成显影后，利用真空镀膜机进行电极蒸镀，上电极蒸镀钛层、钯层和银层；步骤六：对步骤五中完成蒸镀的硅片去胶；所述步骤三中的光刻机包括第一固定壳体(1)、传送机构(2)、第二固定壳体(3)、刻蚀机构(4)、送料机构(5)、密封机构(6)、调整机构(7)及光刻机构(8)，所述第一固定壳体(1)内设有所述光刻机构(8)；所述第一固定壳体(1)内设有所述送料机构(5)，所述送料机构(5)包括第二液压缸(51)及第二承载板(52)，所述第二液压缸(51)设于所述第一固定壳体(1)的滑腔底部，所述第二液压缸(51)的顶端连接有所述第二承载板(52)；所述第一固定壳体(1)内位于所述第二承载板(52)的顶部设有所述密封机构(6)，所述密封机构(6)包括第二电机(61)、丝杆(62)及密封板(63)，所述第二电机(61)安装于位于所述第二承载板(52)顶部的所述第一固定壳体(1)内，所述丝杆(62)的一端套接于所述第二电机(61)上，所述密封板(63)的一端套接于所述丝杆(62)的另一端，所述密封板(63)的另一端设有所述密封垫片(64)；所述第一固定壳体(1)内位于所述密封板(63)的顶部设有所述调整机构(7)；其中，所述调整机构(7)包括第三液压缸(71)及推动板(72)，所述第三液压缸(71)设于位于所述密封板(63)的顶部的所述第一固定壳体(1)内，所述推动板(72)连接于所述第三液压缸(71)；所述第一固定壳体(1)内设有所述传送机构(2)，所述传送机构(2)包括第一连接带(21)、第一承载板(22)、第二连接带(23)、连接块(24)、转动柱(25)、第一液压缸(26)、传送带(27)、辊轮(28)、第一电机(29)及挡块(29A)，所述第一电机(29)安装于所述第一固定壳体(1)，所述辊轮(28)套接于所述第一电机(29)的转轴上，所述传送带(27)的一端套接于所述辊轮(28)上，所述第一连接带(21)和所述第二连接带(23)套接于所述传送带(27)上，所述第一连接带(21)的一端设有所述连接块(24)，所述第二连接带(23)的一端设有所述转动柱(25)，所述连接块(24)贯入所述第二连接带(23)套接于所述转动柱(25)上吗，所述传送带(27)贯出所述第一固定壳体(1)内的部分套接有所述挡块(29A)；所述传送带(27)的另一端贯出所述第一固定壳体(1)并贯入所述第二固定壳体(3)内；所述第二固定壳体(3)内设有所述刻蚀机构(4)。