[发明专利]一种半导体二极管生产工艺

摘要

本发明属于半导体二极管制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用电镀机，该电镀机包括顶板、电镀槽、支柱、电镀箱、驱动模块和搅拌模块；所述驱动模块包括第一电机、一号凸轮、一号滑动伸缩杆、一号滑块和二号滑块；通过一号凸轮、一号滑块和一号滑动伸缩杆间的相互配合，电镀箱在下降的同时进行摆动，使得电镀液充分的与半导体二极管进行接触；三号滑块将右侧的一号进液口堵住，电镀液从箱体底板左侧的一号进液口进入并冲击四号板，使得四号板上设置的支撑盘晃动；电镀液进入电镀箱后，通过振动架的振动，使得半导体二极管进行振动，加大了电镀液与半导体二极管的接触面积，从而提高了半导体二极管的电镀效率和品质。

主权项

1.一种半导体二极管生产工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：步骤一：将插有二极管芯片的石墨舟送入到焊接炉中，使二极管芯片与金属引线进行焊接；步骤二：将步骤一中焊接好的二极管放入到酸洗机中进行酸洗；步骤三：将步骤二中酸洗好的二极管清洗烘干后放入到点胶机中进行点胶；步骤四：将步骤三中点胶好的二极管放入到模压机中进行模压；步骤五：将步骤四中模压好的二极管放入到高温炉中进行成型固化；步骤六：将步骤五中固化后的二极管放入到电镀机中进行电镀；步骤七：将步骤六中电镀后的二极管进行表面处理，测试后进行成品包装；其中，所述的电镀机包括顶板(1)、电镀槽(2)、支柱(3)、电镀箱(5)、驱动模块(6)和搅拌模块(7)；所述顶板(1)顶部设有驱动模块(6)，顶板(1)底部两端固定安装有支柱(3)；所述支柱(3)另一端与电镀槽(2)固定连接；所述电镀箱(5)位于顶板(1)与电镀槽(2)的中部；电镀箱(5)用于承载半导体二极管；所述搅拌模块(7)固定安装在电镀箱(5)底部；其中：所述驱动模块(6)包括第一电机(61)、一号凸轮(62)、一号滑动伸缩杆(63)、一号滑块(64)和二号滑块(65)；所述顶板(1)顶部右侧固定安装有一号板(4)；所述第一电机(61)固定安装在一号板(4)上；所述第一电机(61)输出轴固定连接一号凸轮(62)；所述一号凸轮(62)下方设有一号滑动伸缩杆(63)，一号凸轮(62)在转动中控制一号滑动伸缩杆(63)的上升和下降；所述一号滑动伸缩杆(63)表面固定套设有二号滑块(65)；所述顶板(1)顶部开设有一号滑槽(11)；所述一号滑槽(11)中设有一号滑块(64)；所述一号滑块(64)底部通过一号弹簧与顶板(1)固定连接，一号弹簧用于支撑一号滑块(64)且一号滑块(64)在一号滑槽(11)中滑动；所述一号滑块(64)的内部开设有二号滑槽(12)；所述二号滑块(65)位于二号滑槽(12)中，二号滑块(65)底部通过二号弹簧与一号滑块(64)固定连接，二号弹簧用于支撑二号滑块(65)且二号滑块(65)在二号滑槽(12)中滑动；所述一号滑动伸缩杆(63)贯穿顶板(1)，一号滑动伸缩杆(63)一端通过三号弹簧与电镀箱(5)固定连接；所述电镀箱(5)顶部与一号导杆(13)一端铰接，一号导杆(13)另一端铰接一号滑块(64)底部右侧；所述顶板(1)底部与一号滑槽(11)之间开设有一号通道(14)；所述电镀槽(2)中装有电镀液，电镀槽(2)底部中间位置固定安装有导电钉(22)。