[发明专利]多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺在审
| 申请号： | 201810572078.9 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110572932A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 王建民 | 申请（专利权）人： | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08G65/48 |
| 代理公司： | 44218 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市兴宁*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺，以甲氧基二苯醚为原料，与乙酰苯胺反应制得含有活性端基的苯胺二苯醚低聚物，并将它与环氧树脂共聚，共聚时无小分子放出，固化物保持了聚二苯醚树脂的优点，共聚物的热分解温度达到365.25℃，温度指数为187.14℃，可作为耐高温绝缘材料应用于电机电器领域。 | ||
| 搜索关键词： | 共聚 环氧树脂 多层印刷电路板 耐高温绝缘材料 层间绝缘材料 甲氧基二苯醚 电机电器 活性端基 聚二苯醚 温度指数 乙酰苯胺 制作工艺 低聚物 二苯醚 共聚物 固化物 热分解 小分子 树脂 苯胺 应用 | ||
【主权项】：
1.多层印刷电路板用的层间绝缘材料，其特征在于：包括乙酞苯胺、甲氧基二苯醚树脂和E-51环氧树脂，乙酞苯胺、甲氧基二苯醚树脂和E-51环氧树脂的比重为3：3：4。/n
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