[发明专利]一种高增益宽频带双极化贴片天线在审

专利信息
申请号: 201810572140.4 申请日: 2018-06-06
公开(公告)号: CN108808233A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 葛磊 申请(专利权)人: 深圳市深大唯同科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 深圳市龙成联合专利代理有限公司 44344 代理人: 赵婷婷
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于无线通信天线技术领域,涉及一种高增益宽频带双极化贴片天线,包括由上至下依次设置的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板和地板;所述第一介质基板上设有第一方形贴片,第一方形贴片四边分别设有三角状切口;第二介质基板上设有第二方形贴片,第二方形贴片边缘设有三角状切口,且其中部设有L状切口;所述第三介质基板上设有十字馈线,用以对贴片提供两对差分信号;所述三个介质基板靠近中部处设有贯穿的金属化通孔,将两个贴片与地板相连通;所述三个介质基板靠近边缘处设有贯穿的金属化通孔,将环形金属地与地板相连通。本发明的双极化贴片天线具有高增益、宽频带的优点,适应用于当今的无线通信领域。
搜索关键词: 介质基板 方形贴片 双极化贴片天线 高增益 宽频带 地板 金属化通孔 三角状切口 贴片 无线通信领域 无线通信天线 四边 差分信号 环形金属 十字馈线 依次设置 边缘处 贯穿
【主权项】:
1.一种高增益宽频带双极化贴片天线,包括由上至下依次设置的第一介质基板(2)、第二介质基板(3)、第三介质基板(4)和地板(5),其特征在于:所述第一介质基板(2)上设有第一方形贴片(201),第二介质基板(2)上设有第二方形贴片(301);所述第一介质基板(2)、第二介质基板(3)和第三介质基板(4)靠近中部处设有相互连通的金属化通孔,将第一方形贴片(201)和第二方形贴片(301)与地板(5)相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市深大唯同科技有限公司,未经深圳市深大唯同科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810572140.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top