[发明专利]一种校正晶圆盘的校准系统在审
申请号: | 201810573739.X | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN108598033A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 贺云波;叶文涛;陈新;高健;杨志军;陈桪;崔成强;张凯;陈云;汤晖;张昌;何作雄 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种校正晶圆盘的校准系统,包括上端支撑盘,设置于上端支撑盘上、用于获取待校正晶圆盘位置信息的传感器,用于固定待校正晶圆盘的校准平台,用于调整待校正晶圆盘位置的滑动支撑平台,且校准平台位于滑动支撑平台的滑槽内。本发明所提供的校准系统通过将待校准晶圆盘顶起离开校准平台,通过电机带动滑动支撑平台移动待校准晶圆盘,直到传感器接收不到反馈信号为止,实现检测并调整晶圆盘与校准平台之间误差的功能,与现有技术当中通过手移动待校准晶圆盘的方式相比,避免了出现静电的情况,自动化程度高,有效地提高校准精度。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盘 校准 校正 滑动支撑 校准系统 支撑盘 上端 传感器 电机带动 反馈信号 平台移动 静电 手移动 有效地 滑槽 自动化 检测 | ||
【主权项】:
1.一种校正晶圆盘的校准系统,其特征在于,包括上端支撑盘(1),设置于所述上端支撑盘(1)上、用于获取待校正晶圆盘(7)位置信息的传感器(3),用于固定所述待校正晶圆盘(7)的校准平台(6),用于调整所述待校正晶圆盘(7)位置的滑动支撑平台(5),且所述校准平台(6)位于所述滑动支撑平台(5)的滑槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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