[发明专利]一种校正晶圆盘的校准系统在审

专利信息
申请号: 201810573739.X 申请日: 2018-06-06
公开(公告)号: CN108598033A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 贺云波;叶文涛;陈新;高健;杨志军;陈桪;崔成强;张凯;陈云;汤晖;张昌;何作雄 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 510060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种校正晶圆盘的校准系统,包括上端支撑盘,设置于上端支撑盘上、用于获取待校正晶圆盘位置信息的传感器,用于固定待校正晶圆盘的校准平台,用于调整待校正晶圆盘位置的滑动支撑平台,且校准平台位于滑动支撑平台的滑槽内。本发明所提供的校准系统通过将待校准晶圆盘顶起离开校准平台,通过电机带动滑动支撑平台移动待校准晶圆盘,直到传感器接收不到反馈信号为止,实现检测并调整晶圆盘与校准平台之间误差的功能,与现有技术当中通过手移动待校准晶圆盘的方式相比,避免了出现静电的情况,自动化程度高,有效地提高校准精度。
搜索关键词: 晶圆盘 校准 校正 滑动支撑 校准系统 支撑盘 上端 传感器 电机带动 反馈信号 平台移动 静电 手移动 有效地 滑槽 自动化 检测
【主权项】:
1.一种校正晶圆盘的校准系统,其特征在于,包括上端支撑盘(1),设置于所述上端支撑盘(1)上、用于获取待校正晶圆盘(7)位置信息的传感器(3),用于固定所述待校正晶圆盘(7)的校准平台(6),用于调整所述待校正晶圆盘(7)位置的滑动支撑平台(5),且所述校准平台(6)位于所述滑动支撑平台(5)的滑槽内。
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