[发明专利]存储器中子阵列之间的数据传送有效
| 申请号： | 201810573822.7 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN109003640B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | J·T·扎沃德恩;G·E·胡申;R·C·墨菲 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C16/06 | 分类号： | G11C16/06;G11C16/26 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明包含用于存储器中子阵列之间的数据传送的设备及方法。实例可包含第一存储器单元子阵列及第二存储器单元子阵列，其中所述第一子阵列的第一部分的存储器单元及所述第二子阵列的第一部分的存储器单元耦合到第一感测电路条带。第三存储器单元子阵列可包含耦合到第二感测电路条带的第一部分的存储器单元。所述第二子阵列的第二部分的存储器单元及所述第三子阵列的第二部分的存储器单元可耦合到第三感测电路条带。第二阵列的特定行可包含来自耦合到来自所述第二阵列中的所述第二部分的存储器单元的存储器单元的所述第二阵列中的所述第一部分的存储器单元的存储器单元。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 中子 阵列 之间 数据 传送 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其包括：第一存储器单元阵列(425‑0)及第二存储器单元阵列(425‑1)，其中所述第一阵列(425‑0)的第一部分的存储器单元及所述第二阵列(425‑1)的第一部分的存储器单元耦合到第一感测电路条带(424‑1)；及第三存储器单元阵列(425‑2)，其中所述第三阵列(425‑2)的第一部分的存储器单元耦合到第二感测电路条带(424‑3)，且其中所述第二阵列(425‑1)的第二部分的存储器单元及所述第三阵列(425‑2)的第二部分的存储器单元耦合到第三感测电路条带(424‑2)；且其中所述第二阵列(425‑1)的特定行通过将来自所述第一部分的存储器单元的所述存储器单元耦合(461)到来自所述第二部分的存储器单元的邻近存储器单元包含来自耦合到来自所述第二阵列(425‑1)中的所述第二部分的存储器单元的存储器单元的所述第二阵列(425‑1)中的所述第一部分的存储器单元的存储器单元。
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