[发明专利]半导体开关元件的驱动电路有效
| 申请号： | 201810574156.9 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN108736867B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 平田大介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/08 | 分类号： | H03K17/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 驱动电路(101)与半导体开关元件(1)的控制端子连接。驱动电路(101)具有：输入电路(3)，其与输入端子(50)连接；以及输出控制电路(4)，其与该输入电路(3)连接。输出控制电路(4)输出的脉冲信号被输入至死区时间调整电路(13)。死区时间调整电路(13)含有延迟电路。该延迟电路能够基于来自温度模拟输出电路(11、12)的信号，使输出控制电路(4)输出的脉冲信号的上升沿和下降沿延迟。死区时间调整电路(13)的输出被输入至驱动电路(5)。驱动电路(5)将驱动信号输出至驱动电路(101)的输出端子(51)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 开关 元件 驱动 电路 | ||
【主权项】：
1.一种半导体开关元件的驱动电路，其具有：输入端子，其被输入输入信号；输出端子，其与半导体开关元件的控制端子连接；信号电路部，其根据所述输入信号生成驱动信号，供给至所述输出端子；以及温度检测单元，其包含第1温度检测单元和第2温度检测单元两者，该第1温度检测单元输出与所述信号电路部的温度具有相关性的第1温度检测信号，该第2温度检测单元从对所述半导体开关元件的温度进行检测的元件温度传感器元件接收第2温度检测信号，所述信号电路部包含将电流供给至所述半导体开关元件的控制端子的驱动电路，所述信号电路部的所述驱动电路基于所述第1温度检测信号和所述第2温度检测信号两者对驱动电流能力进行切换。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810574156.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
