[发明专利]一种基于TO型端封类管壳陶瓷墙结构的设计及制作方法有效
| 申请号： | 201810574723.0 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN109037158B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 莫仲;陈宇宁;陈寰贝;龚锦林 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于TO型端封类管壳陶瓷墙结构的设计，包括高温氧化铝共烧陶瓷片、陶瓷端封孔、金属化连筋图形、应力释放槽和金属化侧壁印刷，在陶瓷墙端封区域设有金属化连筋图形，同时在烧结成型前制作应力释放槽，达到金属‑陶瓷钎焊过程中焊料流淌分步均匀目的。其制造方法包括金属化图形连筋制作、陶瓷端封孔无变形制作、陶瓷端封孔壁无浆料堆积制作、应力释放槽制作。优点：1）有效解决外壳机械性能差、气密性难以保证、端封孔易变形、焊料易堆积、端封孔壁裂纹等缺陷；2）显著提升管壳电流耐压与抗冲击性能，同时满足高载流能力、耐高电压能力的要求；3）加工成型方法简单，制作成本低，便于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 to 型端封类 管壳 陶瓷 结构 设计 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于TO型端封类管壳陶瓷墙结构，其特征在于包括高温氧化铝共烧陶瓷片、陶瓷端封孔、金属化连筋图形、焊料残余应力释放槽和金属化侧壁印刷；其中，高温氧化铝共烧陶瓷片上表面端封区域设有陶瓷端封孔和金属化连筋图形，陶瓷端封孔之间设有焊料残余应力释放槽，金属化侧壁印刷位于高温氧化铝共烧陶瓷片侧端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810574723.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包括保护结构的半导体装置
- 下一篇：功率芯片的封装结构及制作方法
