[发明专利]一种共烧陶瓷外壳焊盘制备的方法

摘要

本发明公开了一种共烧陶瓷外壳焊盘制备方法，共烧陶瓷外壳本体为高温共烧陶瓷或低温共烧陶瓷；共烧陶瓷内部为已制作好的布线和互联通孔，共烧陶瓷采用研磨使之平坦，在共烧陶瓷上互联通孔表面通过丝网印刷比共烧陶瓷烧结温度低的金属浆料，并采用比陶瓷共烧温度低的温度烧结。解决了目前生瓷片上印刷金属浆料后一起共烧形成的焊盘位置出现偏差而达不到多引出端、小节距芯片或载带倒扣焊互联位置精度要求的问题，可实现陶瓷封装向大尺寸、多引出端、高密度、高精度互联发展。

主权项

1.一种共烧陶瓷外壳焊盘制备的方法，其特征在于，包括如下步骤：由高温共烧陶瓷技术或者低温共烧陶瓷技术制备共烧陶瓷外壳本体，所述共烧陶瓷外壳本体包括内部的金属化通孔以及内部布线结构；所述共烧陶瓷外壳本体表面经过研磨并清洗后，以共烧陶瓷外壳本体中心为基准，将丝网印刷模板对准后印刷烧结温度比共烧陶瓷外壳本体烧结温度低100℃～300℃的金属化浆形成阵列焊盘以及密封区的金属化图形；将制作完焊盘以及密封区的共烧陶瓷外壳本体在比共烧陶瓷温度低的温度下二次烧结。