[发明专利]一种加成型双组份有机硅导热凝胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810578118.0 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN108504108A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 朱陈亮;王金权 申请(专利权)人: 苏州佰旻电子材料科技有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/22;C09K5/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种加成型双组份有机硅导热凝胶,该加成型双组份有机硅导热凝胶包含A与B两个组分;其中,A组分包含以下物料:100重量份的含乙烯基硅油;2‑20重量份的含氢硅油;200‑3000重量份的高导热无机填料;0‑200重量份的防沉降填料;0.1‑2重量份表面活性剂;颜料;B组分包含以下物料:100重量份的含乙烯基硅油;200‑3000重量份的高导热无机填料;0‑200重量份的防沉降填料;0.1‑2重量份表面活性剂;0.5‑5重量份的催化剂。本发明的产品在使用前是膏状物,施加压力可以流动,能够填充复杂的形状,在常温下可固化,固化后具备导热垫片的特点;适用于需要填充复杂形状的场合。
搜索关键词: 重量份 导热凝胶 双组份 有机硅 高导热无机填料 成型 表面活性剂 乙烯基硅油 防沉降 填充 导热垫片 复杂形状 含氢硅油 施加压力 常温下 膏状物 可固化 颜料 制备 催化剂 固化 流动
【主权项】:
1.一种加成型双组份有机硅导热凝胶,其特征在于:该加成型双组份有机硅导热凝胶包含A与B两个组分;其中,A组分包含以下物料:100重量份的含乙烯基硅油;2‑20重量份的含氢硅油;200‑3000重量份的高导热无机填料;0‑200重量份的防沉降填料;0.1‑2重量份表面活性剂;颜料;B组分包含以下物料:100重量份的含乙烯基硅油;200‑3000重量份的高导热无机填料;0‑200重量份的防沉降填料;0.1‑2重量份表面活性剂;0.5‑5重量份的催化剂。
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