[发明专利]扇出型半导体封装模块有效
| 申请号： | 201810578958.7 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN109727930B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 白龙浩;郑注奂;车有琳;许荣植;孔正喆 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，封装结构具有贯穿布线构件和第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在封装结构的第一通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；第二包封件，包封半导体芯片的至少部分并且填充第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在封装结构和半导体芯片的有效表面上，连接构件包括电连接到连接焊盘和布线图案的重新分布层。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 模块 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型半导体封装模块，包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，所述布线构件包括布线图案，所述一个或更多个第一无源组件设置在所述布线构件上并且电连接到所述布线图案，所述第一包封件包封所述一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，并且所述封装结构具有贯穿所述布线构件和所述第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在所述封装结构的所述第一通孔中，并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；第二包封件，包封所述半导体芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在所述封装结构和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且所述连接构件包括电连接到所述连接焊盘和所述布线图案的重新分布层。
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