[发明专利]一种硅片翻转机构有效
| 申请号： | 201810580596.5 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN109037135B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 居建华 | 申请（专利权）人： | 无锡思锐电子设备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片翻转机构，包括安装座、中空轴马达、旋转臂、转轴、两对片叉、一对吸盘、一对气管以及第二螺柱，所述安装座上开设有圆孔，所述中空轴马达通过第二螺柱固定于安装座上，所述转轴插装于中空轴马达内，所述旋转臂固定套装于转轴上，所述一对吸盘分别安置于旋转臂两端，所述一对气管分别与一对吸盘进行连通，且穿过旋转臂与转轴相连通，所述转轴与中空轴马达的转子轴相连通，本发明涉及硅片生产制造设备技术技术领域，减少对硅片表面的刮伤，让硅片在使用时减少其损耗，提高硅片使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 翻转 机构 | ||
【主权项】：
1.一种硅片翻转机构，其特征在于，包括安装座(1)、中空轴马达(2)、旋转臂(3)、转轴(4)、两对片叉(5)、一对吸盘(6)、一对气管(7)以及第二螺柱，所述安装座(1)上开设有圆孔，所述中空轴马达(2)通过第二螺柱固定于安装座(1)上，所述转轴(4)插装于中空轴马达(2)内，所述旋转臂(3)固定套装于转轴(4)上，所述一对吸盘(6)分别安置于旋转臂(3)两端，所述一对气管(7)分别与一对吸盘(6)进行连通，且穿过旋转臂(3)与转轴(4)相连通，所述转轴(4)与中空轴马达(2)的转子轴相连通，所述两对片叉(5)分别固定于一对吸盘(6)上；其还包括：进气法兰(8)、密封圈(9)以及四个第一螺柱；所述密封圈(9)嵌装于安装座(1)上的圆孔内，且与中空轴马达(2)转轴相贴合，所述进气法兰(8)通过四个第一螺柱固定于安装座(1)上，且进气法兰(8)与密封圈(9)贴合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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