[发明专利]一种电子产品研发用密封性能检测装置

摘要

本发明公开了一种电子产品研发用密封性能检测装置，包括底座盒，所述底座盒的顶部通过螺栓连接有检测桶，且检测桶的顶部设置有封盖，所述封盖的一侧通过螺栓连接有L型结构的安装板，且安装板的顶部通过螺栓连接有声光报警器，所述安装板的顶部中央开设有运行安装孔，且安装孔的内部通过螺栓连接有电动推杆，所述电动推杆的活动杆底端通过螺栓连接有电子产品安装座。本发明可以模拟水流，加热棒可以将水进行加热，使得电子产品防水密封性能检测更加全面，提高检测结果的可靠性，无需电子产品研发人员时刻关注，为电子产品研发人员电子产品密封性能检测提供极大的便利，加快电子产品研发检测的速度，提高电子产品研发检测效率。

主权项

1.一种电子产品研发用密封性能检测装置，包括底座盒（2），其特征在于，所述底座盒（2）的顶部通过螺栓连接有检测桶（17），且检测桶（17）的顶部设置有封盖（22），所述封盖（22）的一侧通过螺栓连接有L型结构的安装板（8），且安装板（8）的顶部通过螺栓连接有声光报警器（10），所述安装板（8）的顶部中央开设有运行安装孔，且安装孔的内部通过螺栓连接有电动推杆（11），所述电动推杆（11）的活动杆底端通过螺栓连接有电子产品安装座（16），所述安装板（8）的顶部一侧螺纹连接有三通管，且三通管的顶端螺纹连接有安全阀（12），三通管的另一接口通过螺栓连接有电子压力表（13），所述安装板（8）的顶部另一侧螺纹连接有充压管（14），且充压管（14）的顶部通过螺栓连接有电磁阀（9），所述检测桶（17）的两侧内壁均通过螺栓连接有加热棒（18），所述检测桶（17）的一端底部通过螺栓连接有压力传感器（5），且检测桶（17）的另一端底部通过螺栓连接有温度传感器（20）。