[发明专利]金属纳米颗粒焊接银纳米线电磁屏蔽浆料的制备方法在审
| 申请号： | 201810584893.7 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN108774450A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 卢健;高彦峰 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C09D175/04 | 分类号： | C09D175/04;C09D5/24 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银纳米线复合金属纳米颗粒电磁屏蔽浆料的制备方法，该方法是：在银纳米线溶液中加入金属纳米颗粒，通过焊接剂的作用使金属颗粒附着到银纳米线表面，将改性后的银纳米线的溶液与高分子溶液混合，添加合适比例的固化剂共混后得到银纳米线电磁屏蔽浆料；所述银纳米线的直径为20～500 nm，长径比大于1000；所述的溶剂为去离子水、乙醇、甲醇、异丙醇、DMF中的至少一种，所述银纳米线溶液的固含量为1%~30%；所述的金属纳米颗粒的直径在5~1000 nm之间；金属纳米颗粒包括铁纳米颗粒、钴纳米颗粒、镍纳米颗粒、铜纳米颗粒、银纳米颗粒、及其氧化物纳米颗粒中的至少一种；所述的焊接剂包括：半胱胺、半胱氨酸、胱氨酸中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 银纳米线 金属纳米颗粒 电磁屏蔽 浆料 焊接剂 制备 氧化物纳米颗粒 复合金属纳米 高分子溶液 铁纳米颗粒 铜纳米颗粒 银纳米颗粒 钴纳米颗粒 半胱氨酸 金属颗粒 纳米颗粒 去离子水 半胱胺 长径比 固含量 固化剂 异丙醇 胱氨酸 溶剂 乙醇 附着 改性 共混 甲醇 焊接 | ||
【主权项】：
1.金属纳米颗粒焊接银纳米线电磁屏蔽浆料的制备方法，其特征在于，包括：在银纳米线溶液中加入金属纳米颗粒，通过焊接剂的作用使金属颗粒附着到银纳米线表面，将改性后的银纳米线的溶液与高分子溶液混合，添加合适比例的固化剂共混后得到银纳米线电磁屏蔽浆料；所述银纳米线溶液由银纳米线和溶剂混合得到，所述银纳米线的直径为20 nm～500 nm，长径比大于1000；所述的溶剂为去离子水、乙醇、甲醇、异丙醇、DMF中的至少一种，所述银纳米线溶液的固含量为1%~30%；所述的金属纳米颗粒的直径在5nm~1000 nm之间；金属纳米颗粒包括铁纳米颗粒、钴纳米颗粒、镍纳米颗粒、铜纳米颗粒、银纳米颗粒、及其氧化物纳米颗粒中的至少一种；所述的焊接剂包括：半胱胺、半胱氨酸、胱氨酸中的至少一种。
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