[发明专利]一种PCB设计中信号隔离的方法在审

专利信息
申请号: 201810585304.7 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN108738227A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 刘泽;李健;王增超;王慧 申请(专利权)人: 山东超越数控电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G06F17/50
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 阚恭勇
地址: 250100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种PCB设计中信号隔离的方法,属于PCB设计领域,本发明通过改进地平面的布线设计来阻止高速信号产生的高频干扰通过地平面耦合到其他敏感信号上,改善敏感信号的信号质量。具体包括在原理图设计时不同的地信号之间加隔离器件和在PCB设计时对地平面的敷铜区进行处理,使敏感信号的回流地和信号地仅仅通过隔离器件或者小面积铜皮进行连接,阻止了高频干扰通过大面积的地平面耦合到敏感信号地上,保证了敏感信号的信号质量。
搜索关键词: 敏感信号 地平面 高频干扰 隔离器件 信号隔离 耦合到 原理图设计 布线设计 高速信号 信号地 敷铜 铜皮 改进 保证
【主权项】:
1.一种PCB设计中信号隔离的方法,其特征在于,通过改进地平面的布线设计来阻止高速信号产生的高频干扰通过地平面耦合到其他敏感信号上,改善敏感信号的信号质量。
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