[发明专利]被加工物的切削方法在审
申请号: | 201810585752.7 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN109148367A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 田中诚;许贵俊;陈志吉 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供被加工物的切削方法,抑制正面缺损的产生,防止在外周剩余区域形成端材芯片。板状的被加工物在正面上具有在由交叉的多条分割预定线划分的多个区域分别形成有器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域,该方法在被加工物的器件区域形成期望深度的切削槽,具有如下步骤:引导槽形成步骤,使切削刀具从被加工物的外周沿着分割预定线切入至卡盘工作台所保持的被加工物,在从外周到器件区域的一部分的范围内形成比期望深度浅的引导槽;和器件区域加工步骤,使切削刀具朝向器件区域的引导槽下降而切入引导槽,将切削刀具的刃尖定位于期望深度,然后沿着分割预定线超过器件区域的相反侧的端部而在外周剩余区域的一部分的范围内形成期望深度的槽。 | ||
搜索关键词: | 器件区域 被加工物 引导槽 外周剩余区域 分割预定线 切削刀具 期望 切削 卡盘工作台 加工步骤 切入 切削槽 相反侧 缺损 板状 端材 刃尖 外周 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种被加工物的切削方法,在板状的被加工物的器件区域形成期望的深度的切削槽,该板状的被加工物在正面上具有该器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域,该器件区域在由交叉的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有器件,该被加工物的切削方法的特征在于,具有如下的步骤:保持步骤,利用卡盘工作台的保持面对被加工物进行保持;引导槽形成步骤,使切削刀具从被加工物的外周沿着该分割预定线切入至该卡盘工作台所保持的被加工物,在从该外周到该器件区域的一部分的范围内形成比该期望的深度浅的引导槽;第一退避步骤,在形成了该引导槽之后,使该切削刀具上升而使该切削刀具从被加工物退避;器件区域加工步骤,在实施了该第一退避步骤之后,使该切削刀具朝向该器件区域的该引导槽下降而切入至该引导槽,将该切削刀具的刃尖定位于该期望的深度,然后沿着该分割预定线超过该器件区域的相反侧的端部而在该外周剩余区域的一部分的范围内形成该期望的深度的槽;以及第二退避步骤,在实施了该器件区域加工步骤之后,留出该外周剩余区域的一部分而使该切削刀具上升,从而使该切削刀具从被加工物退避,当在该器件区域加工步骤中使该切削刀具朝向被加工物下降而切入时,通过该引导槽来抑制在被加工物的正面上产生缺损。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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