[发明专利]一种机械密封组件的焊装工艺方法有效
| 申请号： | 201810587407.7 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN108723652B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 侯玉杰;程诺 | 申请（专利权）人： | 成都中超碳素科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 霍春月 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成华区龙潭都市工*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种机械密封组件的焊装工艺方法，包括如下步骤：S1、分别加工成型碳圆环和配套的金属底座；S2、碳圆环预处理；S3、通过电镀法在预处理后的碳圆环外表面电镀一层金属薄膜；S4、将金属底座加热至体积膨胀，并在金属底座内放入金属焊料，然后趁热将步骤S3得到的碳圆环镶嵌并焊装在金属底座内；随着组件温度的降低金属底座尺寸收缩箍紧碳环的同时挤出多余焊料，使金属座体有效地与碳环结合为一体。S5、将焊装后的金属底座和碳圆环的内圆和端面进行精加工，即得到机械密封组件。采用本发明的焊装工艺得到的密封组件，碳圆环和金属底座之间接触面贴合率高、机械结合力强、导热性高、不透性及耐压性能好、有效提升机械密封总体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 密封 组件 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种机械密封组件的焊装工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、分别加工成型碳圆环和配套的金属底座；S2、碳圆环预处理；S3、通过电镀法在预处理后的碳圆环外表面电镀一层金属薄膜；S4、将金属底座加热至体积膨胀，然后趁热将步骤S3得到的碳圆环镶嵌并焊装在金属底座内；S5、将焊装后的金属底座和碳圆环的内圆和端面进行精加工处理，即得到机械密封组件。
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