[发明专利]一种场发射阵列阴极的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810589022.4 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN108807109B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 王小菊;韩欣延;李茂想;祁康成;曹贵川;季子颉 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01J9/02 分类号: H01J9/02;H01J1/304
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种场发射阵列阴极的制备方法,属于阴极场发射技术领域。本发明将场发射阴极基片安装在切割机上,并设定切割参数得到棱形发射体形成的初始发射体阵列,再进一步对所得发射体进行刻蚀,形成尖锥状发射体,从而制得场发射阴极尖锥阵列。本发明结合机械加工技术和刻蚀技术制备场发射阵列阴极,相比现有光刻技术结合刻蚀技术简化了工艺流程,降低了生产制作成本;同时通过得到调整机械加工参数及刻蚀工艺参数,能够得到不同阵列大小、阵列高度和阵列间距的场发射阵列阴极,制备工艺可控性强,同时避免使用有毒有害的试剂,顺应当代绿色、环保的理念;本发明制备方法重复性良好,有利于场发射阵列阴极的推广应用。
搜索关键词: 一种 发射 阵列 阴极 制备 方法
【主权项】:
1.一种场发射阵列阴极的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤A:采用切割机将场发射阴极基片表面切割成初始场发射阵列,所述初始场发射阵列中每个初始场发射体的形状为棱形状;步骤B:清洗步骤A所得初始场发射阵列,然后对初始场发射阵列进行刻蚀,使得初始场发射阵列的中每个初始场发射体的形状成为尖锥状,最终制得场发射阴极阵列。
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