[发明专利]三维有序多孔炭材料的制备工艺及其中间体的制备工艺

摘要

本发明涉及多孔吸附材料领域，尤其涉及三维有序多孔炭材料的制备工艺及其中间体的制备工艺，其以SiO2微球悬浮液作为制备孔径规格为5nm≤孔径≤50nm三维有序多孔炭材料的中间体，以PMMA乳液作为制备孔径规格为50nm＜孔径≤50μm三维有序多孔炭材料的中间体，形成均匀致密孔道结构，均匀致密的孔道结构具有极大的比表面积，所形成的炭材料结构更加稳定，其优异的孔道结构使得吸附效果增强并在同时提高其可吸附量。

主权项

1.一种三维有序多孔炭材料的制备工艺，其特征在于，孔径规格为5nm≤孔径≤50nm的三维有序多孔炭材料的制备工艺包括以下制备步骤：A‑1)将适量SiO2微球悬浮液置于烘箱中在60～80℃条件下使微球沉积并去除材料的水份，得到的浓缩SiO2微球悬浮液；A‑2)将步骤A‑1)得到的浓缩SiO2微球悬浮液在500～600℃的空气氛围中煅烧4～8h，得到SiO2胶晶模板；A‑3)将炭前驱体倒入装有步骤A‑2)所制得的SiO2胶晶模板的容器中，静置3～5h，让炭前驱体充分浸渍到SiO2胶晶模板中，得到炭硅模板；A‑4)将步骤A‑3)炭前驱体充分浸渍到SiO2胶晶模板中所得到的炭硅模板放入烘箱中，在80～90℃条件下陈化20～28h，得到陈化模板；A‑5)将步骤A‑4)所得的陈化模板完全浸润在氢氟酸溶液中，去除SiO2微球，得到前驱体；A‑6)用去离子水清洗步骤A‑5)所制得的前驱体至少三次，并在40～80℃条件下烘干，除去水份，得到复合材料；A‑7)将步骤A‑6)所制得的复合材料置于800～900℃下烧结3～5h，升温速度为4～6℃/min，将其中的炭前驱体转化为炭，得到孔径为5nm～50nm的三维有序多孔碳材料。