[发明专利]一种转塔式IC分选机封装站

摘要

本发明的一种转塔式IC分选机封装站，包括底座机构、载带下轨道、封装轨道、封装下压平台机构、载带切刀机构、卷盘收料机构、载带电机传动机构、封刀下压机构、二个盖带引导轨机构、CCD检测系统、盖带放置机构和封刀下压传送机构。本发明实现能全自动对盖带和载带进行传送并热封合、对IC产品印字进行良品与非良品检测、将盖带与摆上IC产品的载带进行热封合、对完成封合后的载带进行回收和对回收的卷状载带进行定长切断等一系列操作，其相邻二道工序之间实现紧密衔接，其无需人工参与摆放IC产品，实现了自动化生产，并解决了传统对IC产品进行封装具有封装效率低、封装效果差、良品率低、工人的劳动强度大和企业的劳务成本高的问题。

主权项

1.一种转塔式IC分选机封装站，其特征在于：包括底座机构、载带下轨道、封装轨道、封装下压平台机构、载带切刀机构、卷盘收料机构、载带电机传动机构、封刀下压机构、第一盖带引导轨机构、第二盖带引导轨机构、CCD检测系统、盖带放置机构和封刀下压传送机构，载带下轨道设置在底座机构的上面，封装轨道设置在载带下轨道的上面，封装轨道包括封装前轨道和封装后轨道，封装前轨道连接设置在封装下压平台机构的一侧，封装后轨道连接设置在封装下压平台机构的另一侧，载带切刀机构连接设置在封装后轨道的左侧，卷盘收料机构设置在载带切刀机构的左侧，载带电机传动机构设置在封装轨道的前侧，封刀下压机构设置在封装下压平台机构的后侧，第二盖带引导轨机构设置在封刀下压机构的右侧，第一盖带引导轨机构设置在第二盖带引导轨机构的上方，CCD检测系统设置在封装前轨道的上方，盖带放置机构设置在封装后轨道的上方，封刀下压传送机构连接设置在封刀下压机构的后侧。