[发明专利]一种具有低温裂纹自愈合能力的Ti2Al(1-x)SnxC陶瓷修复相粉体的制备方法在审
申请号: | 201810594262.3 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN110183229A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 贝国平;董金勇 | 申请(专利权)人: | 中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司 |
主分类号: | C04B35/56 | 分类号: | C04B35/56;C04B35/626;C04B35/622 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 耿丹丹 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区金*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温自愈合陶瓷修复相粉体的制备方法,包括:按Ti:Al:Sn:TiC=1:(1‑x):x:0.9的摩尔比配料,混合、球磨后压制成压块的步骤;将压块置于高温炉中,在真空或氩气保护气氛下,将炉温升至1200~1400℃,保温5~60min得到烧结体的步骤;以及将烧结体破碎、碾磨以得到所述修复相粉体的步骤。本发明还公开了由该制备方法制得的低温自愈合陶瓷修复相粉体及块体材料。本发明的制得的低温自愈合陶瓷修复相粉体,具有更低的愈合温度和愈合时间。 | ||
搜索关键词: | 粉体 修复 自愈合 陶瓷 制备 烧结体 压块 愈合 氩气保护气氛 自愈合能力 低温裂纹 块体材料 高温炉 摩尔比 炉温 碾磨 球磨 保温 破碎 压制 | ||
【主权项】:
1.低温自愈合陶瓷修复相粉体的制备方法,其特征在于,包括:按Ti:Al:Sn:TiC=1:(1‑x):x:0.9的摩尔比配料,混合、球磨后压制成压块的步骤;将压块置于高温炉中,在真空或氩气保护气氛下,将炉温升至1200~1400℃,保温5~60min得到烧结体的步骤;以及将烧结体破碎、碾磨以得到所述修复相粉体的步骤;其中:0≤x≤1。
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