[发明专利]一种碳包覆的多孔硅复合材料的制备方法在审
申请号: | 201810595190.4 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN108963203A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 张芳芳;赵亚;刘桐桐;杨冬生;翟博;刘俊军 | 申请(专利权)人: | 浙江衡远新能源科技有限公司;山东衡远新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01M4/36 | 分类号: | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 贾允;肖丁 |
地址: | 321016 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳包覆的多孔硅复合材料的制备方法,包括如下步骤:S1.将金属硅化合物热分解得到粉末混合物;S2.将所述粉末混合物进行酸洗后得到多孔硅颗粒;S3.采用烃类气体裂解对多孔硅颗粒进行碳包覆,制得碳包覆的多孔硅复合材料。本发明制备的碳包覆的多孔硅复合材料,缓解了硅负极材料在充电过程中体积膨胀现象,有效地防止硅颗粒结构破裂。 | ||
搜索关键词: | 碳包覆 复合材料 多孔硅 制备 多孔硅颗粒 粉末混合物 金属硅化合物 硅负极材料 充电过程 体积膨胀 烃类气体 硅颗粒 热分解 有效地 裂解 酸洗 破裂 缓解 | ||
【主权项】:
1.一种碳包覆的多孔硅复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1.将金属硅化合物热分解得到粉末混合物;S2.将所述粉末混合物进行酸洗后得到多孔硅颗粒;S3.采用烃类气体裂解对多孔硅颗粒进行碳包覆,制得碳包覆的多孔硅复合材料。
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