[发明专利]COA型阵列基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201810595334.6 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108646490B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 宋江江 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种COA型阵列基板及其制作方法。该COA型阵列基板的制作方法，通过在顶面向底面凹陷的多个第三色阻单元上形成平坦层；该平坦层对应每个第三色阻单元的顶面边缘设有一圈凸起部，使得第三色阻单元膜厚较厚的区域对应的平坦层膜厚同样较厚，降低第三色阻单元膜厚较厚的区域的穿透率，使得第三色阻单元膜厚较厚的区域与其他区域的穿透率一致，以平衡色度，达到色度均匀化，提高COA型阵列基板的色彩表现。 | ||
| 搜索关键词： | coa 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种COA型阵列基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供衬底基板(10)，在所述衬底基板(10)上形成TFT层(20)；在所述TFT层(20)上形成彩色光阻层(30)；所述彩色光阻层(30)包括多个相邻的第一色阻单元(31)、第二色阻单元(32)及第三色阻单元(33)，所述多个第三色阻单元(33)的顶面向底面凹陷；步骤S2、在所述彩色光阻层(30)上形成平坦层(40)；所述平坦层(40)对应每个第三色阻单元(33)的顶面边缘设有一圈凸起部(41)。
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