[发明专利]一种制程工艺参数的反馈控制方法在审
申请号: | 201810596414.3 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN108942639A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 王征;陈毅俊;阙兵;刘海燕 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/005 | 分类号: | B24B37/005;B24B37/04;H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种制程工艺参数的反馈控制方法,应用于化学机械研磨工艺,包括:获取一待研磨晶圆的第一产品信息并发送至自动化程序控制设备;先进工艺控制设备根据第一产品信息以及一标准研磨速率处理获得待研磨晶圆的研磨时间并反馈至自动化程序控制设备;自动化程序控制设备根据研磨时间生成调节指令化学机械研磨设备,根据调节指令调节待研磨晶圆的研磨时间;在当前的待研磨晶圆研磨完成后,获得研磨完成后的晶圆的金属膜厚度的量测值;先进工艺控制设备根据量测值处理获得研磨速率,将处理获得的研磨速率配置为标准研磨速率。其技术方案的有益效果在于,可有效解决导致金属膜偏差问题,以达到先进工艺对金属膜研磨制程工艺的要求。 | ||
搜索关键词: | 研磨 晶圆 程序控制设备 金属膜 制程 先进工艺控制 产品信息 反馈控制 自动化 量测 化学机械研磨工艺 化学机械研磨设备 偏差问题 时间生成 速率处理 速率配置 先进工艺 有效解决 指令调节 发送 指令 反馈 应用 | ||
【主权项】:
1.一种制程工艺参数的反馈控制方法,应用于化学机械研磨工艺,其特征在于,提供一化学机械研磨设备,所述化学机械研磨设备对放入的晶圆进行研磨制程;与所述化学机械研磨设备连接的自动化程序控制设备;与所述自动化程序控制设备连接的先进工艺控制设备;与所述自动化程序控制设备连接的制造执行设备,所述制造执行设备用以根据放入所述化学机械研磨设备中的晶圆批次,生成对应批次的所述晶圆的研磨工艺参数并发送至所述化学机械研磨设备;所述反馈控制方法包括:步骤S1、于当前的晶圆批次中判断是否存在未处理的待研磨晶圆;若否,当前的晶圆批次中的晶圆处理完成,退出;步骤S2、顺序的获取一所述待研磨晶圆的第一产品信息并发送至所述自动化程序控制设备;步骤S3、所述自动化程序控制设备将所述第一产品信息发送至所述先进工艺控制设备;步骤S4、所述先进工艺控制设备根据所述第一产品信息以及一标准研磨速率处理获得所述待研磨晶圆的研磨时间并反馈至所述自动化程序控制设备;步骤S5、所述自动化程序控制设备根据所述研磨时间生成一调节指令并发送至所述化学机械研磨设备,所述化学机械研磨设备根据所述调节指令调节所述待研磨晶圆的研磨时间;步骤S6、在当前的所述待研磨晶圆研磨完成后,对研磨完成后的所述晶圆的金属膜厚度进行量测以获得量测值,并将所述量测值反馈至所述先进工艺控制设备;步骤S7、所述先进工艺控制设备根据所述量测值处理获得研磨速率,将所述处理获得的研磨速率配置为所述标准研磨速率后返回步骤S1。
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