[发明专利]壳体组件以及电子装置

摘要

本申请公开了一种壳体组件，该壳体组件包括：第一壳体；第二壳体；屏蔽罩，通过一电路板连接于第一壳体上；芯片设置于屏蔽罩中；热管包括接收部和与接收部连接的延伸部，接收部与屏蔽罩连接，或者与芯片连接，延伸部穿过电路板朝远离芯片方向延伸至第二壳体上；散热件，分布于第二壳体靠近第一壳体一侧，且延伸部与散热件连接使得芯片发出的热量借助接收部传递至延伸部，并由延伸部传递至散热件。以上结构使得芯片产生的热量能够直接传递至接收部，并由接收部传递至延伸部，由延伸部传递至散热件，进而将芯片产生的热量分散至第二壳体上，以改善设置芯片位置温度局部过高的问题。本申请还提供一种包括以上壳体组件的电子装置。

主权项

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：第一壳体；第二壳体，与所述第一壳体相对设置；屏蔽罩，通过一电路板连接于所述第一壳体上，所述屏蔽罩包括多个连接板，多个所述连接板围设形成容置腔；芯片，所述芯片设置于所述容置腔中；热管，所述热管包括接收部和与所述接收部连接的延伸部，所述接收部与所述屏蔽罩连接，或者与所述芯片连接，所述延伸部穿过所述电路板朝远离所述芯片方向延伸至所述第二壳体上；散热件，分布于所述第二壳体靠近所述第一壳体一侧，且所述延伸部与所述散热件连接使得所述芯片发出的热量借助所述接收部传递至所述延伸部，并由所述延伸部传递至所述散热件。