[发明专利]一种聚酰亚胺电介质薄膜及其制备方法与应用

摘要

一种聚酰亚胺电介质薄膜，由含有极性基团和/或柔性键接结构二胺单体和含有极性基团和/或柔性键接结构二酐单体经过缩合聚合，并经过后续热酰亚胺化处理得到，制备方法如下：在惰性气体保护下，将二胺单体溶解于有机溶剂中后，加入二酐单体，搅拌得到均相溶液，并在一定温度下继续反应4～10小时，得到聚酰胺酸(PAA)溶液。将聚酰胺酸溶液涂覆于基底上，经过升温、烘干处理后，浸入去离子水中剥离，然后再次烘干处理，得到聚酰亚胺电介质薄膜。本发明聚酰亚胺电介质薄膜可耐受230℃高温。本发明聚酰亚胺电介质薄膜用于金属化薄膜电容器。

主权项

1.一种聚酰亚胺电介质薄膜，其特征在于，所述电介质薄膜的分子结构由二酐单体单元和二胺单体单元组成，其中，二酐单体单元中含有极性基团和/或柔性键接结构，二胺单体单元中含有极性基团和/或柔性键接结构；所述聚酰亚胺薄膜电介质的具有下述式I所示的结构通式：其中，Ar1选自式II或式III中的任意一种：其中，B₁选自—、‑O‑、中的任意一种；其中，B₂选自‑O‑、中的任意一种，B₃选自‑O‑、中的任意一种，B₂、B₃相同或者不相同；Ar2选自式IV、式V或式VI中的任意一种：其中，R₁为‑O‑、‑CH₂‑、中的任意一种；其中，R₂选自‑O‑、中的任意一种，R₃选自‑O‑、中的任意一种，R₂与R₃相同或者不相同；其中，R₄选自‑O‑或中的任意一种，R5选自‑O‑或中的任意一种，R₆选自‑O‑或中的任意一种，R₄、R₅与R₆相同或者不相同；n为15～200的整数；所述聚酰亚胺电介质薄膜的数均分子量(Mn)在8000～80000g/mol之间。